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常用的CT扫描模式有II代扫描、III代扫描

来源:http://www.wzcyhg.com 作者:澳门新葡8455最新网站 时间:2019-11-04 08:42

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工业CT是工业用计算机断层成像技术的简称,它能在对检测物体无损伤条件下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况,被誉为当今最佳无损检测和无损评估技术。下面,大家就和贤集网小编一起来了解一下它吧!

工业CT的性能指标:

1、检测范围:主要说明该CT系统的检测对象。如能透射钢的最大厚度,检测工件的最大回转直径,检测工件的最大高度或长度,检测工件的最大重量等。

2、使用的射线源:射线能量大小、工作电压、工作电流及焦点尺寸。射线能量是穿透等效钢厚度的能力的主要影响因素。

3、扫描模式:常用的CT扫描模式有II代扫描、III代扫描。III代扫描具有更高的效率,但是容易由于校正方法不佳而导致环状伪影;II代扫描效率大约是III代扫描的1/10—1/5,但其对大回转直径工件检测有益。此外CT系统通常会具备数字射线检测成像功能。

4、扫描检测时间:指扫描一个典型断层数据所需要的时间。

5、图像重建时间:指重建图像所需的时间。由于现代计算机的运行速度较快,所以扫描结束后,几乎是立即就能把重建图像显示出来,一般不超过3s。

6、分辨能力:工业CT系统的核心性能指标包括:

①空间分辨率:从CT图像中能够辨别最小结构细节的能力。

②密度分辨率:从CT图像中能够分辨出最小密度差异的能力。

7、空间分辨率与密度分辨率的关系。在辐射剂量一定的情况下,空间分辨率与密度分辨率是相互矛盾的两个指标。提高空间分辨率会降低密度分辨率,反之亦然。

对于普通的工业CT系统,其核心性能指标只有空间分辨率和密度分辨率;而对于一台高精度测量工业CT系统而言,除了上述两个核心性能指标外,还有另外两个核心性能指标:

①几何测量精度:在CT图像上测得某对象的几何尺寸与该对象真实尺寸之间的绝对误差。

②密度测量精度:在CT图像上测得某对象的密度值与该对象真实密度值之间的相对误差。

工业CT的结构组成:

1、辐射源

射线源常用X射线机和直线加速器。X射线机的峰值能量范围从数十到450keV,且射线能量和强度都是可调的;直线加速器的射线能量一般不可调,常用的峰值射线能量范围在1一16MeV。其共同优点是切断电源以后就不再产生射线,焦点尺寸可做到微米量级。

2、探测器

目前常用的探测器主要有高分辨CMOS半导体芯片、平板探测器和闪烁探测器三种类型。半导体芯片具有最小的像素尺寸和最大的探测单元数,像素尺寸可小到10μm左右。平板探测器通常用表面覆盖数百微米的闪烁晶体(如CsI)的非晶态硅或非晶态硒做成,像素尺寸约127μm,其图像质量接近于胶片照相。闪烁探测器的优点是探测效率高,尤其在高能条件下,它可以达到16~20bit的动态范围,且读出速度在微秒量级。其主要缺点是像素尺寸较大,其相邻间隔(节距)一般≥0.1mm。

3、样品扫描系统

样品扫描系统从本质上说是一个位置数据采集系统。工业CT常用的扫描方式是平移一旋转((TR)方式和只旋转(RO)方式两种。RO扫描方式射线利用效率较高,成像速度较快。但TR扫描方式的伪像水平远低于RO扫描方式,且可以根据样品大小方便地改变扫描参数(采样数据密度和扫描范围)。特别是检测大尺寸样品时其优越性更加明显,源探测器距离可以较小,以提高信号幅度等。

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